深圳新聞網2025年10月20日訊（記者 劉惠敏）“一年多前我去了一個實驗室，一位白發蒼蒼的老科學家，他非常興奮跟我說，在他臨近退休之際，終于第一次用上了我們中國自己的高端測量儀器，而且更重要的是經過他兩年多的嚴格測試，每一項指標都達到了要求。”

第二屆灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）開幕式的新品發布會上，深圳市萬里眼技術有限公司CEO劉桑提起了這個小故事。故事里的儀器，正是萬里眼那臺打破國外壟斷的90GHz新一代超高速實時示波器。

就在美國進一步收緊對華芯片管制之際，深圳灣芯展卻呈現了另一番景象：超過600家全球企業參展，多家企業發布突破“卡脖子”技術的重磅產品，集中發布年度新品數約2500件，展期參觀總量11.23萬人次。

10月17日，為期三天的灣芯展落下帷幕，但展會上中國半導體企業點燃的星火，已成燎原之勢。

“西方國家卡我們什么，我們就優先做什么”

一款全球性能領先的90GHz帶寬的超高速示波器，以及兩款擁有完全自主產權的國產電子工程EDA設計軟件，讓新凱來及其子公司成為灣芯展上毫無疑問的頂流。

萬里眼自主研發的新一代超高速實時示波器，帶寬突破90 GHz，不僅將國產示波器性能提升500%，更是突破了《瓦森納協定》禁運限制，破解了電子工程EDA設計軟件“卡脖子”難題。新凱來另一子公司啟云方科技發布的兩款擁有完全自主產權的國產電子工程EDA設計軟件（原理圖和PCB設計），產品性能相比業界現有水平提升30%，讓硬件工程產品設計周期縮短40%，填補了國產化高端電子設計工業軟件技術空白。

談及未來發展戰略，萬里眼CEO劉桑直截了當地說道：“我們的戰略非常清晰，西方國家卡我們什么，我們就優先做什么。”

在美國持續施壓的背景下，中國半導體設備領域正以這“萬里眼”般的遠見，在關鍵設備領域扎下一根根楔子。從半導體設備到芯片設計，從材料到測量儀器，中國半導體產業正在多個細分領域實現“單點突破”。

萬里眼自主研發的90GHz帶寬超高速實時示波器。（劉惠敏 攝）

在灣芯展另一區域，與新凱來同屬深重投旗下的方正微電子，其在碳化硅（SiC）技術上的突破，是中國半導體產業突破“卡脖子”難題的另一道縮影。

碳化硅作為第三代半導體的核心材料，相比第二代硅基材料能降低70%以上的能量損耗，在更小體積內還能承載更高工作溫度和功率密度，成為新能源汽車等高壓電力領域應用的理想選擇。作為國內第三代半導體領域的領先IDM（集成器件制造）企業，在本屆灣芯展上，方正微電子展出了全系列碳化硅芯片產品，更公布了其8英寸碳化硅晶圓產線的最新進展。

方正微電子灣芯展展臺。（劉惠敏 攝）

方正微電子展臺展出的SiC功率模組。（劉惠敏 攝）

相比行業主流的6英寸晶圓，8英寸碳化硅晶圓能夠大幅提升產出效率，降低芯片成本，代表著碳化硅產業的未來發展方向。據方正微電子展位相關負責人介紹，方正微電子已建成兩個工廠。FIB1主要生產6英寸晶圓，月產能達14000片，已實現穩定量產。FIB2則有兩條產線，分別是中試線和量產線。其中中試線以8英寸產品為主，月產能3000片，量產線則兼容6英寸與8英寸產品，月產能達到9000片。

方正微電子見證了國產碳化硅芯片的快速崛起。

兩年前，國內99%的新能源車主區芯片仍然依賴進口。2023年底，方正微電子實現車規主驅SiC MOS芯片量產，于2024年實現批量裝車，成功進入新能源汽車主驅系統供應鏈。如今，方正微電子已成為國產SiC MOS上新能源乘用車主驅應用規模第一的企業，成功應用于多款高端新能源車型，甚至為多家新能源車廠商獨家供貨。據悉，預計2025年，方正微車規SiC MOSFET芯片將完成二十萬輛車應用的跨越。

方正微相關負責人自信表示，無論從技術還是產品的可靠性上，方正微的產品在國內車規領域都是第一名。

“我們的碳化硅技術現在已經突破‘卡脖子’的問題了。”該負責人這樣說道。

方正微電子副總裁彭建華表示，方正微電子在此次展會上帶來了碳化硅領域最核心的全套解決方案，這些產品和技術已經在客戶中得到廣泛應用，未來還將在智能機器人、新能源船舶、eVTOL等領域進一步落地。

“卡不住”的升級路徑 中國半導體的集體“破冰”時刻

中國半導體產業正以驚人的速度突破技術重圍。

除了方正微，海思、睿思芯科等企業也已實現NPU、CPU芯片等高端芯片的國產化替代。華潤微電子重點布局了晶圓制造、測試、封裝以及成品測試服務，SiC MOSFET等產品性能比肩國際先進水平，在灣芯展現場也展出了其自主生產的8英寸晶圓片、12英寸晶圓片等晶圓產品。華為微電子旗下潤鵬半導體工藝平臺已覆蓋40nm、55nm、90nm等關鍵技術節點。目前，90nm技術節點已經實現量產，產能正在逐步提升，預計在2026年能夠實現更大規模的量產。

華為微電子展出的12英寸晶圓片。（劉惠敏 攝）

華潤微電子董事長何小龍在灣芯展上表示，中國半導體產業的突圍本質是一場“科技主權爭奪戰”。通過“科技突圍—政策協同—市場廣闊”三重奏，中國正從“低成本制造”轉向“全產業鏈自主可控”。

在何小龍看來，差異化競爭、打破路徑依賴是中國半導體產業現階段的發展大趨勢。珠海硅芯科技就在做一件“彎道超車”的大事。

此次灣芯展，珠海硅芯科技有限公司牽頭近30家芯片設計、封裝制造、科研院校及產業聯盟等單位，共同打造了業內首個大型“Chiplet與先進封裝生態專區”。

當在單一芯片的制程工藝上追趕巨頭愈發艱難時，先進封裝技術將多個成熟制程的、不同功能的“小芯片”（Chiplet）像建造微型摩天大樓一樣高效地集成在一起，通過2.5D、3D等方式將多個芯片（如CPU、內存等）在三維空間高效組合，從而突破單個芯片的性能瓶頸，組合出一個性能堪比尖端制程的“超級芯片”。跳出對國外單一高端光刻機的絕對依賴，轉而依靠在系統架構設計、集成工藝上的創新，先進封裝正在拼出一條通向高性能芯片的自主之路。

硅芯科技創始人兼CEO趙毅認為，先進封裝是突破算力危機的核心路徑。他相信，隨著傳統EDA向堆疊EDA的升級換代，硅芯科技有機會在這一領域繼續保持領先地位。先進封裝技術不僅能夠幫助中國半導體產業突破技術瓶頸，還能讓中國企業在全球市場中占據更有利的位置。

“通過先進封裝，整個芯片升級路徑（別人）卡不住。”趙毅在接受采訪時自豪地說道。

Chiplet與先進封裝生態專區。（劉惠敏 攝）

技術研究方面，灣芯展發布的“Clip2024年度中國芯片科學十大進展”同樣彰顯了中國在半導體基礎研究方面的實力。據主辦方介紹，部分進展成就打破了國外在先進半導體器件領域的長期壟斷，或在某一細分領域為半導體和集成電路發展提供了重大原創研究思路。

深圳：以超常規力度支持半導體產業發展

此前，深圳市發展和改革委員會主任郭子平在展會上透露，深圳以“超常規力度”支持半導體與集成電路產業發展。

2025灣芯展第二天，首期規模50億元的深圳市半導體與集成電路產業投資基金（賽米產業基金）揭牌，重點投向通用及專用算力、新型架構存儲、光電子及傳感器等芯片，以及關鍵制造設備、零部件及材料與先進封測等核心領域與薄弱環節。

深圳市半導體與集成電路產業投資基金（賽米產業基金）揭牌。（圖片來源：灣芯展）

公開信息顯示，2024年，深圳半導體和集成電路產業規模達2564億元，同比增長26.8%；2025年上半年產業規模1424億元，同比增長16.9%。

企業端也感受到產業發展的推動力。

寧波江豐電子材料股份有限公司已經在半導體靶材領域深耕了20年，如今在全球出貨量排名第一，占全球銷售額的30%，是全球第二、國內第一的企業。這樣一家行業龍頭企業，在深圳寶安設有一間占地五萬平方米的工廠，主要用于零部件的測繪研發和快速反應，接下來還將在深圳龍崗增設辦公室。

江豐電子展出的半導體靶材。（劉惠敏 攝）

江豐電子灣芯展展臺。（劉惠敏 攝）

江豐電子半導體事業部總經理蔣劍勇在接受記者采訪時表示，選擇深圳，一方面因為深圳是通訊、手機和汽車等領域終端應用的聚集地，這里有巨大的市場需求，更重要的是，深圳政府給予了企業極大的支持，包括資金和政策上的幫助。

蔣劍勇說：“我們希望在深圳這片熱土上能夠再做更大的一番事業，能夠解決核心材料、裝備和部件的‘卡脖子’問題，進一步推動半導體產業的發展。”

外資企業同樣對大灣區的產業優勢有所體悟。TEL中國區市場副總經理倪曉峰表示，大灣區有不少TEL的重要客戶，通過此次參展也讓他感受到了深圳的活力。“深圳這里的年輕人一定能夠把這個行業做好，那作為品牌方，我們肯定也會全力來支持中國的半導體事業。”倪曉峰說道。

TEL灣芯展展臺。（劉惠敏 攝）

彭建華也在采訪中表示，方正微電子作為深圳企業，深刻感受到大灣區特別是深圳市對半導體產業的大力支持。

“無論是政策扶持還是人才引進，深圳都為企業發展提供了有力保障。這種支持讓我們非常放心，而且很有激情地去專注于技術和產品研發，讓我們的產品技術奔向世界一流水平。”在彭建華看來，深圳這座城市特有的創新氣質，讓企業能夠在短時間內實現快速成長。